在实际施工中，净化项目通常分为，分工和分时。这种安排有利于各种和工作类型的管理。但是，易于进行多尘和无尘的交叉操作，应尽可能避免这种结构布置。如果不可避免，应该防止灰尘和有效清洁。1级：主要应用于电子工业，这是目前对净化工程要求高的环境，集成电路要求的精度要达到亚微米。随着微电子工业技术领域的突飞猛进，对洁净室的要求越来越高。及时生产间内的例子直径仅有1微米，也会使产品寿命受到影响。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。
对不同洁净度等级的洁净室，产生粉尘和有害气体的洁净室，被排介质毒性大的、有易1燃易1爆气体的岗位，应单独设局部排风系统。要说净化工程在发展的前景方面，形势还是非常好的，市场需求更是一片大好。因为我们国家的制药、电子信息等行业都在迅速发展，工程洁净实验室装修，所以对净化工程行业的发展起到了带动的作用。在这里需要提醒大家的是自从我们国家的医方面的改条文gmp-2010发布之后，既推动了生物医和食品化工行业的发展，也间接的推动了净化工程行业的发展。而且相关方面支持也让净化工程行业的发展机遇推到了非常好。净化工程的一般施工程序：粉尘作业，无尘作业后，不允许交叉作业。否则会影响项目的质量。也就是说，在完成所有粉尘产生操作之后，可以进行无尘操作。
湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。净化工程在设计时，无论是新建还是重新改造的净化车间，都一定依照国家相关标准、规范进行。
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